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技術、製品で世界に貢献する

テイコクテーピングシステム株式会社は1995年の創業以来、常に私たちの技術、製品で世界に貢献することを経営理念として成長発展してまいりました。

おかげさまで今では世界中の主要な半導体メーカー様、アッセンブリーハウス(受託加工専門会社)様との密接な信頼関係とともに、着実な実績を築いてまいりました。

この20年の間に求められる技術、サービスはより一層の高度化と劇的な変化を遂げています。

半導体業界はムーアの法則に代表される成長カーブに沿うように(明確な目標として)技術開発、成長を達成してきましたが、物理的な微細化の限界、技術開発に伴うコストの上昇、などにより成長の限界、業界としての成熟化(成長の鈍化)が懸念されるようになってまいりました。

これらの成長の限界を打ち破る(ブレークスルー)技術として近年半導体自身の3D[3次元]化が必要とされるようになってまいりました。

わが社は長年培ってきた粘着テープ、ドライフィルムの貼り付け技術、剥離技術、高度に薄型化、変形した脆性材料などの搬送、位置決め技術などの多岐にわたる特許技術を活用して次世代の半導体製造に不可欠な3D[3次元]化、高密度化によるパーケージの高度化に積極的に関与、貢献していきます。