星瞬堂ブログ

【展示会情報】IMAPS – 15th International Conference and Exhibition on Device Packagingに出展いたします。(3/4-7)

2019年02月20日

少し期間が空いてしまいましたが、平素よりテイコクテーピングシステム株式会社のホームページにご訪問いただき、誠に有難うございます!

 

毎年アメリカ合衆国・アリゾナ州・ファウンテンヒルズで開催されるIMAPS – 15th International Conference and Exhibition on Device Packagingへ出展いたします。

 

是非弊社ブースへお立ち寄りください!

 

IMAPS - 15th International Conference and Exhibition on Device Packaging

 

 

http://www.imaps.org/devicepackaging/

 

 

2019/3/4-7

アメリカ合衆国・アリゾナ州・ファウンテンヒルズ

WekoPa Resort and Casino

10438 NORTH FORT MCDOWELL ROAD • SCOTTSDALE/FOUNTAIN HILLS, AZ 85264

 

Teikoku Taping System, Inc.  Booth# 6

SEMICON Taiwan 2018(9/5-7,2018)へ出展致します。

2018年08月24日

平素よりテイコクテーピングシステム株式会社のホームページにご訪問いただき、誠に有難うございます。

 

台湾・台北で開催されるSEMICON Taiwan 2018へ弊社代理店と出展いたします。

台北でお会いできるのを楽しみにしております。

 

SEMICON Taiwan 2018

http://www.semicontaiwan.org/en//

 

2018/9/5-7

台湾・ 台北

Taipei Nangang Exhibition Center

Jipal Corporation 4th Floor -L116

第35回優秀経営者顕彰ー優秀創業者賞受賞・日刊工業新聞

2017年12月21日

平素より弊社ホームページをご覧いただき、誠にありがとうございます。

 

12/21付の日刊工業新聞にて、弊社代表取締役社長・李 昌浩が第35回優秀経営者顕彰・優秀創業者賞を受賞いたしました。

 

贈賞式は2018年1月18日(木)に東京・大手町の経団連会館で行われます。

 

 

https://corp.nikkan.co.jp/p/honoring/archive/yushukeieisyakenshou/035

 

 

《受賞理由》シリコンウエハーの保護フィルム貼付・剥離や搬出入の有力設備メーカー。研究用やスマホ向けで高シェア。

 

《喜びの言葉》光栄に存じます。家族、社員、関係者のおかげと感謝いたします。今後も賞に恥じぬよう精進して参ります。

 

 

 

 

MEMS Manufacturing 2017に出展いたします!

2017年08月01日

平素よりテイコクテーピングシステムのホームページへお越しいただき、ありがとうございます。

 

8/2-8/3に、アメリカ合衆国 カリフォルニア州・サンタクララで開催されるMEMS Manufacturing 2017 へ出展いたします。

 

MEMS Manufacturing 2017

http://www.memsmanufacturing.com/

 

2017/8/2-8/3  アメリカ合衆国 カリフォルニア州・サンタクララ

Biltmore Hotel & Suites
2151 Laurelwood Road
Santa Clara, CA 95054

 

Teikoku Taping System, Inc.

ECTC 2017(Electronic Components and Technology Conference) へ出展いたします

2017年05月30日

平素よりテイコクテーピングシステムのホームページへお越しいただき、ありがとうございます。

 

5/31-6/1に、アメリカ合衆国 フロリダ州・オーランドで開催されるECTC 2017 (Electronic Components and Technology Conference)へ出展いたします。

 

ECTC 2017 (Electronic Components and Technology Conference)

http://www.ectc.net/

 

2017/5/31-6/1 アメリカ合衆国 フロリダ州・オーランド

Walt Disney World Swan and Dolphin Resort

Teikoku Taping System, Inc. #104

CS ManTechへ出展いたします!

2017年05月02日
5/22-25に、アメリカ合衆国・カリフォルニア州・インディアンウェルズで開催されるCS ManTechへ出展いたします。 CS ManTech http://csmantech.org/ 2017/5/22-25 アメリカ合衆国 カリフォルニア州・インディアンウェルズ Hyatt Regency Indian Wells Resort & Spa Teikoku Taping System, Inc. #311

2018年新卒採用を開始いたします!!!(募集は終了いたしました)

2017年03月07日

平素よりテイコクテーピングシステム株式会社のホームページにご訪問いただき、誠に有難うございます。

 

2018年新卒採用の応募を開始いたします。

マイナビ2018よりエントリーしていただき、是非ご応募ください。

 

3/8より、応募開始になります。

 

 

マイナビ2018

 

SEMICON China 2017へ出展いたします

2017年03月07日

平素よりテイコクテーピングシステム株式会社のホームページにご訪問いただき、誠に有難うございます。

 

中国・上海で開催されるSEMICON China 2017へ弊社代理店と出展いたします。

 

SEMICON China 2017

http://www.semiconchina.org/

 

2017/3/14-16

中国・ 上海

Shanghai New International Expo Centre

Jipal Corporation  Hall W4  #4409

IMAPS – 13th International Conference and Exhibition on Device Packagingに出展いたします。(3/7-8)

2017年02月28日

平素よりテイコクテーピングシステム株式会社のホームページにご訪問いただき、誠に有難うございます。

 

アメリカ合衆国・カリフォルニア州・パサディナで開催されるIMAPS – 13th International Conference and Exhibition on Device Packagingへ出展いたします。

 

IMAPS - 13th International Conference and Exhibition on Device Packaging

http://www.imaps.org/devicepackaging/

 

2017/3/7-8

アメリカ合衆国・アリゾナ州・ファウンテンヒルズ

WekoPa Resort and Casino

10438 NORTH FORT MCDOWELL ROAD • SCOTTSDALE/FOUNTAIN HILLS, AZ 85264

 

Teikoku Taping System, Inc.  Booth# 53

 

IWLPC2016(10/18-19)に出展いたします。

2016年10月17日

平素よりテイコクテーピングシステム株式会社のホームページにご訪問いただき、誠に有難うございます。

 

アメリカ合衆国・カリフォルニア州・サンノゼで開催されるIWLPC 2016へ出展いたします。

 

IWLPC-International Wafer Level Packaging Conference  2016

http://www.iwlpc.com//

 

2016/10/18-20

アメリカ合衆国・カリフォルニア州・サンノゼ

DoubleTree by Hilton Hotel, San Jose, CA

2050 Gateway Place, San Jose, CA 95110 United States

Teikoku Taping System, Inc. #60