お知らせ

IMAPS – 13th International Conference and Exhibition on Device Packagingに出展いたします。(3/7-8)

2017年02月28日

平素よりテイコクテーピングシステム株式会社のホームページにご訪問いただき、誠に有難うございます。

 

アメリカ合衆国・カリフォルニア州・パサディナで開催されるIMAPS – 13th International Conference and Exhibition on Device Packagingへ出展いたします。

 

IMAPS - 13th International Conference and Exhibition on Device Packaging

http://www.imaps.org/devicepackaging/

 

2017/3/7-8

アメリカ合衆国・アリゾナ州・ファウンテンヒルズ

WekoPa Resort and Casino

10438 NORTH FORT MCDOWELL ROAD • SCOTTSDALE/FOUNTAIN HILLS, AZ 85264

 

Teikoku Taping System, Inc.  Booth# 53